作者 | 虞景霖

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编辑 | 杨逍

8 月 8 日，黄仁勋重返 SIGGRAPH 发表演讲，宣布即将推出下一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台。该平台基于全新的 Grace Hopper 超级芯片，搭载全球首款 HBM3e 处理器，是专为加速计算和人工智能时代打造的。

此前，英伟达（NVIDIA）在 3 月已推出了 GH2000 Grace Hopper 超级芯片，预计在 5 月投入全面生产。

如今，上一代还未量产上市，英伟达就推出了新版本的 GH2000，和上一版一样，新版也采用了 72 核 Grace CPU 和 Hopper GPU。变化是采用了更高级的内存 HBM3e，替换了此前版本配备的是 96GB HBM3。

HBM3e 内存是一种新型的高带宽内存技术，可以在更小的空间内提供更高的数据传输速率。它的容量为 141GB，带宽为每秒 5TB，能分别达到 H100 的 1.7 倍和 1.55 倍。

较上一版 GH2000 相比，新型号 GH2000 的内存容量增加了约 50%，带宽增加了 25% 以上。

此外，在发布会上，英伟达宣布推出下一代 GH200 Grace Hopper 超级平台 Superpod，借助英伟达的 NVLink 互联技术，它叠加了两块 DGX GH200，拥有 256 个 GH200 Grace Hopper 芯片和 144 TB 的共享内存。

怎么理解这款超级计算机的性能呢？假设用 1 亿美元预算打造一个超级计算机，以 8800 组 x86 架构 CPU 执行 Llama 2 人工智慧模型、Vector DB 向量资料库、SDXL 人工智慧图像生成模型所对应算力作为 1 倍计算基础，并且必须花费 5 兆瓦 ( mW ) 电力损耗情况下，若采用 GH200 Grace Hopper Superchip，可以在发挥 12 倍算力的同时将电力损耗降低至 3 兆瓦，较单纯的 CPU 运作模式能源使用效率提高了 20 倍。

目前配备 HBM3 内存的 GH200 Grace Hopper 超级芯片已经开始生产，预计 9 月份正式对外销售。配备 HBM3e 内存的 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台处于样品测试阶段，预计将于 2024 年第二季度正式推出。未来，两者将在市场上共存，但后者定价更高。

英伟达介绍，配备 HBM3e 内存的新款 Grace Hopper 超级芯片平台可以完全兼容英伟达的 MGX 服务器规范，并且可以与现有的服务器设计直接兼容。